一般来说处分管材母粒制品的表面有两种方法那即是涂层被覆处分和镀层被覆处分。就种而言管材母粒的结晶度较大，性较小或无性，管材母粒制品的表面能低，这样会影响到涂层被覆的附着力。由于管材母粒是不导电的缘体，所以不可以按一股电镀工艺规范直接在管材母粒制品表面进行镀层被覆，所以在管材母粒制品表面处分之前，应进行必要的前处分，是为了涂层被覆的结合力以及为镀层被覆处分提供良好结合力的导电底层。这一章节主要为大家探讨管材母粒制品表面进行处分的方法，而具体详析两方面的内容，也即是我们上头所提到的“镀层被覆前处分”和“管材母粒制品涂层被覆的前处分”这两个主题！1.镀层被覆前的处分:镀层被覆前处分的目的是镀层与管材母粒制品表面的附着力和使管材母粒制品表面形成导电的金属底层。前处分的工序主要包含有：机械粗化、化学除油、化学粗化、敏化处分、活化处分、还原处分和化学镀。其中项是为了镀层的附着力，后四项是为了形成导电的金属底层。(1)机械粗化和化学粗化。机械粗化和化学粗化处分是分别用机械的方法和化学的方法使管材母粒制品表面变粗，以增加镀层与基体的接触面积。一般觉得，机械粗化所能达到的结合力仅为化学粗化的10%左右。(2)化学除油。管材母粒制品的表面镀层被覆前处分除油的方法与涂层被覆前处分除油方法相同。(3)敏化。敏化是具有必然的吸附能力，管材母粒制品表面上吸附少许易氧化的物质，如二氯化锡、三氯化钛等。这些被吸附的易氧化物质，在活化处分时被氧化，而活化剂被还原成催化晶核，而留在管材母粒制品表面上。(4)活化。活化是借助于用催化活性金属化合物的溶液，对经化的管材母粒制品表面进行处分。实质是将吸附有还原剂的管材母粒制品浸入含有盐的氧化剂的水溶液中，于是离子作为氧化剂就被S2+n还原，还原了的呈胶体状微粒沉积在制品表面上，具有非常强的催化活性。当将此种表面浸入化学镀溶液中时，这些微粒就成为催化，使化学镀覆的反应速度加快。(5)还原处分。经活化处分和用清水洗净后的管材母粒制品在进行化学镀之前，用必然浓度的化学镀时用的还原剂溶液将管材母粒制品浸渍，以便将未洗净的活化剂还原除净，这称为还原处分。化学镀铜时，用甲醛溶液还原处分，化学镀镍时用次磷酸钠溶液还原处分。(6)化学镀。化学镀的目的是在管材母粒制品表面生成一层导电的金属膜，给管材母粒制品电镀金属层条件，所以化学镀是管材母粒造粒机制品电镀的环节性步骤。